沈阳PCBA来料加工-鑫源电子(商家)

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触---，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中，沈阳pcba来料加工，而使开裂越来越大，pcba来料加工价格，而后拉断。

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，pcba来料加工厂，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以---的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成---，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。