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一般高速机贴装chip元件的贴装周期在0.2 s以内,目前高贴装周期为0. 06 - 0. 03 s;广泛使用机贴装qfp的贴装周期为1 ~2 s,贴装chip元件的贴装 周期为0.3 ~0. 6 s。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合,是决议产品成败的关键。













元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%。元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大。如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。对矩形片状电容来说,沈阳smt,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,沈阳smt加工,但因焊接温度不匀,沈阳smt加工厂,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,---性较高。




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